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TDO 핀근처에 저항을 배치하는게 좋다
커패시터 사용 가이드라인
- 전원 디커플링 (Decoupling)
- 마이크로컨트롤러와 디버거의 전원 핀 근처에 디커플링 커패시터를 배치합니다.
- 일반적으로 0.1µF (100nF) 세라믹 커패시터를 사용하여 전원 노이즈를 줄입니다.
- 이 커패시터는 마이크로컨트롤러의 VCC와 GND 사이에 배치합니다.
- 클럭 안정성
- TRACECLK 핀과 같은 고속 클럭 신호의 경우, 필요에 따라 소형 커패시터를 사용하여 신호 품질을 향상시킬 수 있습니다. 이는 고속 신호 전송 시의 잡음을 줄여줍니다.
- 예를 들어, TRACECLK 핀에 22pF ~ 100pF 정도의 커패시터를 추가할 수 있습니다. 다만, 필요 여부는 신호 무결성 테스트를 통해 결정됩니다.
- 신호 라인 커패시터
- TRACEDATA 핀과 같은 데이터 라인에 소형 커패시터를 추가하는 경우도 있습니다. 이러한 커패시터는 신호 무결성을 높이기 위한 용도로 사용됩니다.
- 10pF ~ 100pF 범위의 커패시터가 일반적으로 사용됩니다. 이는 구체적인 요구사항에 따라 조정됩니다.
요약
- 필수 요소 아님: 기본적으로 커패시터는 필수 요소는 아니지만, 전원 안정성과 신호 무결성을 위해 권장됩니다.
- 전원 디커플링: VCC와 GND 사이에 0.1µF 디커플링 커패시터 사용을 권장합니다.
- 고속 신호 안정성: TRACECLK와 TRACEDATA와 같은 고속 신호 라인에 소형 커패시터를 추가할 수 있습니다.
- TCK (Test Clock): 10kΩ 풀업 저항
- TMS (Test Mode Select): 10kΩ 풀업 저항
- TDI (Test Data In): 10kΩ 풀업 저항
- TDO (Test Data Out): 10kΩ 풀업 저항
- TRACECLK (Trace Clock): 4.7kΩ 풀업 저항
- TRACEDATA[0:3] (Trace Data): 각 핀에 4.7kΩ 풀업 저항
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